In qualità di leader globale nel mercato delle apparecchiature per l'incollaggio a compressione termica della HBM, l'ultima mossa di Hanmi Semiconductor mira ad assicurarsi una posizione di leadership nelle apparecchiature per l'imballaggio della HBM di prossima generazione.La tecnologia di collegamento ibrido sostituisce i cordoni di saldatura convenzionali con un collegamento diretto rame-rame, aumentando significativamente la densità di interconnessione dei chip, migliorando la velocità di trasferimento dei dati e riducendo il consumo energetico.È considerata una tecnologia abilitante per la produzione di massa di stack HBM ad alto numero di strati di 20 o più strati e un importante focus competitivo nelle apparecchiature per semiconduttori in un contesto di crescente domanda di potenza di calcolo AI.
Hanmi Semiconductor ha introdotto per la prima volta la sua macchina incollatrice ibrida HBM di prima generazione nel 2020 e da allora ha acquisito una notevole esperienza nella ricerca, sviluppo e validazione.Il prossimo prototipo di seconda generazione incorpora i punti di forza tecnologici della piattaforma di prima generazione e offre ampi miglioramenti in termini di precisione a livello nanometrico, stabilità del processo e resa produttiva.Si prevede che la sua precisione di allineamento raggiungerà ±100 nanometri, posizionandolo alla pari con i principali parametri di riferimento del settore a livello mondiale e rendendolo adatto per i chip HBM di prossima generazione con die di dimensioni maggiori e conteggi di stack più elevati.
Dal punto di vista produttivo, Hanmi Semiconductor ha già iniziato la costruzione del suo impianto di produzione di macchine incollatrici ibride.Situata nel complesso industriale nazionale Juan a Incheon, in Corea del Sud, la struttura rappresenta un investimento di 100 miliardi di won (circa 34 milioni di dollari).Con una superficie totale di 14.570 metri quadrati, sarà caratterizzato da una camera bianca di Classe 100 progettata per supportare la produzione di ultraprecisione a livello nanometrico.L’inizio delle operazioni commerciali è previsto nella prima metà del 2027.
Hanmi Semiconductor detiene attualmente una quota dominante del 71,2% del mercato globale delle apparecchiature per l'incollaggio a compressione termica di HBM, con importanti clienti tra cui i principali produttori di memorie come SK Hynix.Il lancio della sua macchina incollatrice ibrida di seconda generazione e la costruzione di un impianto di produzione dedicato riflettono la strategia a doppio binario dell’azienda di rafforzare la propria leadership esistente posizionandosi al tempo stesso per la crescita futura.L’iniziativa è intesa a rispondere alla domanda di aggiornamento tecnologico di HBM a breve termine, gettando al contempo le basi per la commercializzazione su larga scala della tecnologia di incollaggio ibrido entro il 2029, rafforzando ulteriormente la posizione di Hanmi Semiconductor nel mercato delle apparecchiature per semiconduttori e sostenendo il progresso dell’industria globale HBM.