Il 15 luglio, si è riportato che Samsung Electronics stava considerando di esternalizzare il design del back-end di un chip I/O per il TPU di Google, poiché la domanda per i servizi di fonderia a nodo avanzato continua a crescere e le risorse ingegneristiche interne diventano sempre più limitate. Si prevede inizialmente che Samsung si avvicini a tre aziende sudcoreane di servizi di design di semiconduttori—AD Technology, Gaonchips e Alphachips—per discutere di una potenziale cooperazione.
Una fonte del settore ha dichiarato che la capacità a nodo avanzato di Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. è vicina alla piena utilizzo, spingendo alcuni ordini di chip che non possono essere accolti da TSMC a spostarsi verso Samsung Electronics. Con l'aumento degli ordini per chip di computing AI, i team interni di design del back-end di Samsung stanno affrontando carichi di lavoro più elevati, portando l'azienda a considerare fornitori esterni di servizi di design.
Secondo informazioni disponibili pubblicamente, il progetto coinvolge un Google TPU di prossima generazione basato su un modello di produzione disaggregato. Si prevede che il die di calcolo venga prodotto da TSMC, mentre il die I/O è previsto per la produzione utilizzando il processo a 2 nanometri di Samsung. Il die I/O gestisce il trasferimento dei dati tra le unità di calcolo principali e la memoria HBM. Il suo design del back-end include posizionamento e routing, verifica fisica e ottimizzazione temporale, tutti aspetti che influenzano il consumo energetico, l'integrità del segnale e il rendimento di produzione.
AD Technology, Gaonchips e Alphachips sono specializzati in servizi di design fisico di semiconduttori e hanno esperienza con progetti a nodo avanzato. Se si raggiunge un accordo, Samsung potrebbe utilizzare l'ecosistema domestico dei servizi di design della Corea del Sud per alleviare la pressione dello sviluppo e concentrare le risorse interne su progetti di maggiore priorità.