Le discussioni sono incentrate sulla definizione delle priorità di ricerca e sviluppo e sulla definizione di una tempistica per gli investimenti nelle strutture, con i relativi piani ancora in fase di perfezionamento internamente.Samsung aveva precedentemente rallentato i progressi in alcune nuove aree di business poiché aveva dato priorità al ripristino della competitività nei settori DRAM e HBM.Dalla seconda metà del 2024, tuttavia, il business delle memorie ha continuato a migliorare, sostenuto da tassi di rendimento delle DRAM più elevati, dall’aumento dell’utilizzo della capacità di HBM e da una ripresa della domanda di mercato.Con le operazioni di memoria di base tornate su basi più stabili, Samsung sta ora liberando risorse interne per lo sviluppo di nuove tecnologie.
Nella flash NAND di prossima generazione, Samsung si sta concentrando sullo sviluppo della NAND V10, con l'obiettivo di superare i 400 livelli.Ciò segnerebbe un salto significativo rispetto all’attuale NAND V9 a 286 strati prodotta in serie e aumenterebbe la capacità di archiviazione per wafer per soddisfare la crescente domanda di archiviazione ad alta densità nell’era dell’intelligenza artificiale.Da quando Samsung ha iniziato la produzione in serie della versione TLC della NAND V9 nell’aprile 2024, la sua tecnologia di produzione NAND ha visto progressi limitati per più di due anni.Si prevede che il riavvio dello sviluppo della NAND V10 contribuirà a ripristinare la roadmap della tecnologia flash dell’azienda.
Nei semiconduttori composti, Samsung prevede di accelerare l’implementazione delle linee di produzione di nitruro di gallio (GaN) e carburo di silicio (SiC).La sua linea GaN da 8 pollici dovrebbe entrare in funzione nel secondo trimestre del 2026, mentre la sua linea SiC è destinata alla produzione di massa nel 2028. Samsung ha già iniziato a costruire la sua catena di fornitura e a preparare l’acquisto di attrezzature, con piani di investimento da 100 a 200 miliardi di KRW in strumenti fondamentali come le apparecchiature MOCVD.L’iniziativa mira a cogliere opportunità nei semiconduttori di potenza per veicoli elettrici, stoccaggio di energia e altri mercati in crescita.
Nel rinnovato piano di investimenti rientrano anche le operazioni avanzate di confezionamento e substrati.Samsung sta portando avanti lo sviluppo della tecnologia di packaging e la relativa pianificazione della capacità dei substrati per supportare l'integrazione di HBM e chip logici, rafforzando la sua posizione nel packaging di chip AI.