Secondo un recente rapporto del media coreano ETNews, Samsung Electro-Mechanics e LG Innotek stanno accelerando i loro sforzi nella tecnologia CPO (co-packaged optics).Entrambe le società sono passate dalla fase concettuale allo sviluppo iniziale e hanno iniziato a testare campioni di componenti chiave relativi ai substrati, con l’obiettivo di integrare la tecnologia CPO nei substrati dei semiconduttori AI.
È stato riferito che le due società hanno condotto test a campione su componenti critici come le guide d'onda ottiche, che fungono da percorsi primari per la trasmissione del segnale ottico.Sebbene lo sviluppo complessivo sia ancora in una fase iniziale, entrambe le aziende hanno aumentato gli investimenti e stanno portando avanti gli sforzi per sviluppare capacità CPO interne.In qualità di principali fornitori di substrati semiconduttori, Samsung Electro-Mechanics e LG Innotek si concentrano principalmente sullo sviluppo e sulla produzione di substrati compatibili con CPO.I loro piani includono l'integrazione di interruttori elettro-ottici, ricetrasmettitori ottici, cavi ottici e guide d'onda direttamente sul substrato per consentire la piena funzionalità CPO.
Le iniziative precedenti sono strettamente allineate con questi recenti sviluppi.Samsung Electro-Mechanics ha annunciato maggiori investimenti nei substrati incorporati, integrando componenti passivi come gli MLCC direttamente nel substrato.Gli osservatori del settore ritengono che questo approccio potrebbe supportare la futura implementazione del CPO ottimizzando il layout del substrato e creando spazio per l'integrazione dei componenti ottici.Presso LG Innotek, il CEO Moon Hyuk-soo ha fatto riferimento ai piani di sviluppo del CPO durante l’assemblea degli azionisti del mese scorso.Sebbene all’epoca il progetto fosse ancora in fase di valutazione, ora è formalmente entrato in fase di sviluppo attivo, procedendo verso la commercializzazione su larga scala.
La crescente domanda di CPO nei data center AI sta determinando un’accelerazione degli investimenti lungo la catena di fornitura dei semiconduttori.TrendForce prevede che la penetrazione del CPO nei moduli di comunicazione ottica per i data center AI continuerà a crescere, raggiungendo potenzialmente il 35% entro il 2030. A livello globale, produttori di chip come NVIDIA, Broadcom e Marvell stanno portando avanti l'integrazione del CPO con i chip AI.Anche fonderie tra cui TSMC e Samsung stanno preparando tecnologie di confezionamento di CPO, con TSMC che punta alla produzione di massa entro l'anno e Samsung che punta al 2028. Anche il leader di OSAT ASE ha annunciato l'intenzione di iniziare la produzione di massa di CPO quest'anno.
Secondo TheElec, Samsung Foundry prevede di introdurre un motore ottico basato sul incollaggio a termocompressione nel 2027, seguito da un servizio CPO unico nel 2029. Fonti del settore notano inoltre che la Corea è ancora in ritardo rispetto ai mercati esteri nella commercializzazione del CPO.Poiché i substrati rappresentano una componente fondamentale dei sistemi CPO, le aziende collegate devono accelerare le scoperte tecnologiche per rafforzare la propria posizione competitiva.