Fonti del settore hanno affermato che se il CPO diventasse un’architettura mainstream per i futuri server AI, è probabile che Nvidia si assicuri in anticipo la capacità del substrato di fascia alta attraverso contratti a lungo termine, pagamenti anticipati e partnership strategiche più profonde, con l’obiettivo di evitare i vincoli di fornitura precedentemente riscontrati nel packaging CoWoS e nella memoria HBM.
L’analisi di Commercial Times indica che l’adozione di GPU AI, ASIC e tecnologia CPO potrebbe innescare un nuovo ciclo di carenze di substrati di packaging ABF di fascia alta nel 2027. Rispetto ai substrati utilizzati nelle CPU tradizionali, i substrati richiesti per i chip AI hanno un’area più grande e hanno più strati, aumentando il consumo di materiale ABF da cinque a dieci volte.Poiché i mercati dei chip AI e dei chip di rete di fascia alta continuano ad espandersi, l’offerta limitata di substrati ABF di fascia alta potrebbe persistere per un periodo prolungato.
Nvidia e i principali fornitori di servizi cloud continuano a perseguire una maggiore efficienza di implementazione dei rack e un consumo energetico complessivo inferiore.Di conseguenza, la capacità di fonderia, la memoria HBM a larghezza di banda elevata, la fibra ottica, i moduli ottici e i substrati ABF stanno diventando sempre più risorse strategiche che le principali aziende di intelligenza artificiale si stanno muovendo per assicurarsi in anticipo.
Per rafforzare la propria roadmap per le comunicazioni ottiche ad alta velocità, Nvidia ha recentemente ampliato la propria catena di fornitura di componenti ottici.Secondo Commercial Times, la società ha approfondito la sua partnership con Corning per espandere la capacità produttiva di componenti di comunicazione ottica utilizzati nei data center AI, supportando la fornitura di prodotti di interconnessione ad alta velocità di prossima generazione.La CNBC ha riferito che Corning ha costruito tre nuovi impianti di produzione in Texas e nella Carolina del Nord, che si prevede creeranno più di 3.000 posti di lavoro una volta completati.
TrendForce ha anche riferito che Nvidia ha finalizzato un relativo piano di investimenti da 4 miliardi di dollari, con i finanziamenti da dividere tra Lumentum e Coherent.Nvidia ha inoltre firmato accordi di approvvigionamento a lungo termine con le due società per garantire l'accesso prioritario a laser e componenti ottici di fascia alta.Queste mosse mostrano la spinta di Nvidia a costruire una fornitura di componenti di interconnessione ottica core e ad approfondire la sua posizione nella fotonica e nelle tecnologie laser di prossima generazione.
TrendForce prevede che la penetrazione del CPO nel mercato dei moduli ottici dei data center AI aumenterà costantemente, con una quota di mercato che dovrebbe raggiungere il 35% entro il 2030.