TSMC conferma l'aggiornamento per il secondo Fab giapponese: set di produzione di chip da 3 nm per il 2028

Secondo i rapporti, il più grande produttore di chip a contratto del mondo, TSMC, prevede di iniziare la produzione di massa di chip avanzati da 3 nanometri (3 nm) in Giappone nel 2028.

TSMC è un partner produttivo chiave per aziende tra cui NVIDIA, AMD e Broadcom.Secondo le informazioni fornite dall'azienda, il secondo impianto di fabbricazione a Kumamoto adotterà un processo a 3 nm, con una capacità mensile prevista di 15.000 wafer da 12 pollici.

Per fare un esempio, nel 2021 TSMC ha fondato la sua filiale giapponese, Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), inizialmente supportata da Sony Semiconductor Solutions.Denso e Toyota Motor Corporation si unirono successivamente come azionisti di minoranza.

In particolare, il primo stabilimento di TSMC in Giappone ha iniziato la produzione di massa alla fine del 2024 e ha proceduto senza intoppi.Secondo il piano attuale, il secondo stabilimento dovrebbe entrare in funzione nel 2028.

Ciò segnerà la prima volta che il Giappone raggiungerà la capacità produttiva nazionale di 3 nm.Il processo a 3 nm rappresenta una delle tecnologie dei semiconduttori più avanzate, ampiamente applicata nell’intelligenza artificiale (AI), nel calcolo ad alte prestazioni e nei dispositivi elettronici di prossima generazione.