Il Taiwan's Economic Daily News ha riportato il 17 settembre che TSMC prevede di tornare al Parco Scientifico di Longtan per costruire nuove strutture di fabbricazione, citando fonti della catena di approvvigionamento a conoscenza del piano di espansione Fase III. Il progetto darà priorità al nodo A14 da 1,4 nanometri e a processi di classe angstrom più avanzati. I piani preliminari prevedono tre fabbriche di wafer, con la prima struttura prevista per il completamento intorno al 2030 prima che inizino i preparativi per la produzione su larga scala. L'investimento totale è stimato a superare i NT$1 trilione, equivalente a circa 31,4 miliardi di dollari USA.
Un progetto di espansione per il campus di Longtan del Parco Scientifico di Hsinchu ha recentemente superato la revisione, rimuovendo un ostacolo preliminare importante per il potenziale investimento di TSMC. Lo sviluppo proposto copre circa 104 ettari, inclusi circa 46 ettari di terreni industriali. I costi totali di sviluppo sono stimati in NT$95,63 miliardi.
Secondo il programma attuale, si prevede che il progetto completi la sua valutazione di impatto ambientale, i permessi di sviluppo del terreno e le relative revisioni entro la fine del 2028. La costruzione delle infrastrutture pubbliche è prevista per iniziare nel 2030. Una volta completamente sviluppata, l'espansione dovrebbe generare circa NT$550 miliardi in produzione annua e creare 4.500 posti di lavoro.
Il progetto Fase III di Longtan ha subito diverse revisioni. Nel 2023, TSMC ha annunciato che non avrebbe più preso in considerazione la costruzione di strutture a Longtan a causa di dispute sull'acquisizione di terreni. La società ha successivamente spostato i suoi piani di espansione per i processi avanzati verso Kaohsiung e altre località.
L'Ufficio del Parco Scientifico di Hsinchu ha successivamente rivisto la proposta riducendo l'area di sviluppo, limitando la quantità di terreno di proprietà privata soggetta ad acquisizione e riaprendo i colloqui con i residenti locali. Questi cambiamenti hanno ripristinato le condizioni necessarie per il progresso del progetto.
Fonti della catena di approvvigionamento hanno affermato che l'uso pianificato del sito è cambiato. La capacità di imballaggio avanzato non è più prevista nel progetto di Longtan. TSMC utilizzerà invece Chiayi e il Parco Scientifico del Sud Taiwan come basi principali per espandere le operazioni di imballaggio avanzato, mentre la Fase III di Longtan si concentrerà sulla produzione di wafer di classe angstrom.
Secondo la roadmap tecnologica pubblicamente divulgata da TSMC, il processo A14 è programmato per entrare in produzione su larga scala nel 2028. Le fabbriche proposte a Longtan dovrebbero supportare A14 e le generazioni successive della tecnologia di processo avanzata.