VIS detiene una partecipazione del 60% in VSMC, mentre NXP possiede il restante 40%. La joint venture rappresenta un investimento totale di circa $7,8 miliardi. VSMC servirà i mercati automobilistico, industriale, dell'elettronica di consumo e dei dispositivi mobili producendo chip misto segnale, gestione dell'energia e analogici, sviluppando anche prodotti come interposers in silicio.
La costruzione dell'impianto VSMC è iniziata a dicembre 2024 ed è stata completata in circa 22 mesi. Circa 200 attrezzature sono entrate in operazione di prova. L'impianto ha prodotto i suoi primi chip da 40 nm a giugno, raggiungendo un rendimento di prova di oltre il 99%. I progressi sono in anticipo rispetto al programma originale, con la produzione di massa prevista per iniziare nel primo trimestre del 2027.
Il presidente di VIS, Leuh Fang, ha dichiarato in precedenza che tutta la capacità della prima fase di VSMC aveva già garantito impegni da parte dei clienti. Sono stati inoltre raggiunti accordi per soddisfare la domanda aggiuntiva dei clienti per gli interposers. Questi impegni forniscono al nuovo impianto una chiara base di ordini fin dall'inizio, supportando un rapido aumento dell'utilizzo della capacità e un percorso anticipato verso il pareggio. L'espansione complessiva della capacità, originariamente programmata per il completamento nel 2029, potrebbe anche essere anticipata al 2028.
VSMC prevede che l'impianto raggiunga una capacità mensile di circa 44.000 a 45.000 wafer da 12 pollici a pieno utilizzo nel 2029. Sebbene ciò sia al di sotto dell'obiettivo iniziale di 55.000 wafer al mese, l'azienda si aspetta di migliorare il mix di prodotti e il valore della produzione per wafer. Per affrontare la domanda futura, VIS ha anche iniziato a discutere i piani per un secondo impianto di fabbricazione di wafer da 12 pollici.