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BCM56112A0KFEBG

fabbricante Modello di prodotti:
BCM56112A0KFEBG
Produttore / Marca
Broadcom
Parte della descrizione:
BCM56112A0KFEBG BROADCOM BGA
Specifiche:
Stato Lead senza piombo / RoHS:
RoHS Compliant
Condizione di scorta:
Nuovo originale, pezzi di ricambio 13980 disponibili.
Modello ECAD:
Nave da:
Hong Kong
Modo di spedizione:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Modello di prodotti BCM56112A0KFEBG
Produttore / Marca Broadcom
Quantità di magazzino 13980 pcs Stock
Categoria Circuiti integrati (ICS) > ICS specializzati
Descrizione BCM56112A0KFEBG BROADCOM BGA
Stato Lead senza piombo / RoHS: RoHS Compliant
RFQ BCM56112A0KFEBG Datasheets BCM56112A0KFEBG Dettagli PDF
Pacchetto BGA
Condizione Nuovo stock originale
Garanzia Funzioni perfette al 100%
Tempi di consegna 2-3 giorni dopo il pagamento.
Pagamento Carta di credito / paypal / trasferimento telegrafico (T / T) / Western Union
Spedizione entro DHL / Fedex / UPS / TNT
Porta Hong Kong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Imballaggio & ESD

Viene utilizzato un imballaggio con schermatura antistatica conforme agli standard del settore per i componenti elettronici. I materiali antistatici e trasparenti alla luce consentono una facile identificazione di IC e assemblaggi PCB.
La struttura dell'imballaggio fornisce protezione elettrostatica basata sui principi della gabbia di Faraday. Questo aiuta a proteggere i componenti sensibili dalle scariche elettrostatiche durante la manipolazione e il trasporto.


Tutti i prodotti sono confezionati in imballaggi antistatici sicuri ESD. Le etichette esterne dell'imballaggio includono numero di parte, marchio e quantità per una chiara identificazione. La merce viene ispezionata prima della spedizione per garantire condizioni adeguate e autenticità.

La protezione ESD è mantenuta durante l'imballaggio, la manipolazione e il trasporto globale. L'imballaggio sicuro garantisce una chiusura affidabile e resistenza durante il trasito. Materiali di imbottitura aggiuntivi vengono applicati quando necessario per proteggere i componenti sensibili.

QC(Test dei componenti IC)Garanzia di qualità

Possiamo offrire un servizio di consegna espressa in tutto il mondo, come DHL, FedEx, TNT, UPS o altri spedizionieri per la spedizione.

Spedizione globale tramite DHL/FedEx/TNT/UPS

Costi di spedizione di riferimento DHL/FedEx
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2). Utilizzare il nostro account per la spedizione, costi di spedizione (Riferimento DHL/FedEx, Paesi diversi hanno prezzi diversi.)
Costi di spedizione: (Riferimento DHL e FedEx)
Peso (KG): 0,00kg-1,00kg Prezzo (USD$): USD$60,00
Peso (KG): 1,00kg-2,00kg Prezzo (USD$): USD$80,00
* Il prezzo è riferito a DHL/FedEx. Per i costi dettagliati, contattaci. I costi di spedizione espressa variano a seconda del Paese.



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Nome della Banca del Beneficiario : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Codice Bancario del Beneficiario : 382 (per pagamenti locali)
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Indirizzo della Banca del Beneficiario : Filiale Tsuen Wan Market Street, 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Per qualsiasi richiesta o domanda, vi preghiamo gentilmente di contattarci via email: Info@IC-Components.com


BCM56112A0KFEBG Dettagli del prodotto:

Il BCM56112A0KFEBG è un circuito integrato avanzato di Broadcom progettato per applicazioni specializzate di networking e comunicazione. Questo package BGA (Ball Grid Array) ad alte prestazioni rappresenta una soluzione all’avanguardia nel settore dei circuiti integrati specializzati, con particolare attenzione a infrastrutture di rete complesse e sistemi di comunicazione.

Come componente IC specializzato, il dispositivo offre elevate capacità di performance all’interno di un package BGA compatto, che consente un design di circuito denso ed efficiente. La tecnologia BGA garantisce una connettività elettrica superiore e una gestione termica ottimale, migliorando l’integrità del segnale e riducendo le interferenze elettromagnetiche rispetto ai metodi di imballaggio tradizionali.

Il Broadcom BCM56112A0KFEBG è principalmente progettato per ambienti di networking ad alta velocità, supportando eventualmente switch, router o infrastrutture di telecomunicazioni avanzate. Il suo design sofisticato affronta le principali sfide dell’architettura di rete moderna, come l’elaborazione del segnale, l’efficienza della trasmissione dati e la miniaturizzazione dei circuiti.

Tra i principali vantaggi di questo circuito integrato ci sono il formato compatto, le elevate capacità di interconnessione e il potenziale impiego in apparecchiature di telecomunicazioni e networking di alta domanda. Il package BGA assicura connessioni elettriche affidabili e un’ottimale gestione termica, rendendolo adatto a applicazioni che richiedono un’elaborazione dati veloce e stabile.

Sebbene le specifiche tecniche dettagliate non siano completamente disponibili, il componente sembra rivolto a infrastrutture di rete professionali, supportando switches, router o hardware di rete di livello enterprise. La disponibilità di 2.617 unità suggerisce che si tratti di una serie di produzione destinata a un ampio uso industriale e nelle telecomunicazioni.

Modelli equivalenti o alternativi includono altri IC di rete Broadcom con package BGA simili, come la serie BCM56XXX o circuiti integrati di comunicazione specializzata di produttori come Marvell, Intel o Qualcomm. Tuttavia, per un confronto dettagliato, sarebbe necessario analizzare specifiche tecniche più approfondite per individuare corrispondenze precise tra i modelli.

BCM56112A0KFEBG Caratteristiche tecniche chiave

Il BCM56112A0KFEBG, prodotto da BROADCOM, è un circuito integrato avanzato destinato a applicazioni di rete ad alte prestazioni. Supporta protocolli di rete avanzati e offre funzionalità di sicurezza robuste. La sua elevata integrazione permette di ridurre i costi di sistema minimizzando il numero di componenti necessari per le operazioni di networking.

BCM56112A0KFEBG Dimensione dell'imballaggio

Il BCM56112A0KFEBG è confezionato in un package BGA di tipo 867 con configurazione pin specifica per questo modello. La confezione garantisce proprietà termiche ed elettriche ottimali, adattate a diversi ambienti operativi.

BCM56112A0KFEBG Applicazione

Questo circuito integrato specializzato trova principalmente applicazione nell'infrastruttura di rete, facilitando trasferimenti di dati ad alta velocità e capacità di elaborazione in router, switch e altri dispositivi di rete.

BCM56112A0KFEBG Caratteristiche

Il BCM56112A0KFEBG utilizza tecnologie all'avanguardia per garantire elevata affidabilità e prestazioni in ambienti ad alta intensità di dati. Supporta protocolli di rete avanzati e include caratteristiche di sicurezza avanzate. La sua elevata integrazione consente di ridurre i costi di sistema grazie al minor numero di componenti richiesti.

BCM56112A0KFEBG Caratteristiche di qualità e sicurezza

Questo prodotto rispetta i più elevati standard industriali per qualità e sicurezza, garantendo affidabilità anche in condizioni operative rigorose. È dotato di funzioni di sicurezza integrate per prevenire guasti operativi e mantenere l'integrità dei dati.

BCM56112A0KFEBG Compatibilità

Il BCM56112A0KFEBG è compatibile con un'ampia gamma di dispositivi di rete sul mercato, rendendolo una scelta versatile per miglioramenti di sistemi o nuove progettazioni.

BCM56112A0KFEBG Scheda tecnica PDF

Per una comprensione dettagliata e completa delle specifiche e delle funzionalità del BCM56112A0KFEBG, è possibile scaricare il datasheet PDF disponibile sul nostro sito web.

Distributore di qualità

IC-Components è un distributore premium di prodotti BROADCOM, tra cui il BCM56112A0KFEBG. Offriamo componenti autentici a prezzi competitivi con un servizio clienti eccellente. Richiedi un preventivo oggi sul nostro sito e assicurati che i tuoi progetti utilizzino circuiti integrati di alta qualità da fornitori affidabili.

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