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SDIN9DW4-64G-Q

fabbricante Modello di prodotti:
SDIN9DW4-64G-Q
Produttore / Marca
SANDISK
Parte della descrizione:
SDIN9DW4-64G-Q SANDISK BGA153
Specifiche:
Stato Lead senza piombo / RoHS:
RoHS Compliant
Condizione di scorta:
Nuovo originale, pezzi di ricambio 4482 disponibili.
Modello ECAD:
Nave da:
Hong Kong
Modo di spedizione:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Modello di prodotti SDIN9DW4-64G-Q
Produttore / Marca SANDISK
Quantità di magazzino 4482 pcs Stock
Categoria Circuiti integrati (ICS) > ICS specializzati
Descrizione SDIN9DW4-64G-Q SANDISK BGA153
Stato Lead senza piombo / RoHS: RoHS Compliant
RFQ SDIN9DW4-64G-Q Datasheets SDIN9DW4-64G-Q Dettagli PDF
Pacchetto BGA153
Condizione Nuovo stock originale
Garanzia Funzioni perfette al 100%
Tempi di consegna 2-3 giorni dopo il pagamento.
Pagamento Carta di credito / paypal / trasferimento telegrafico (T / T) / Western Union
Spedizione entro DHL / Fedex / UPS / TNT
Porta Hong Kong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Imballaggio & ESD

Viene utilizzato un imballaggio con schermatura antistatica conforme agli standard del settore per i componenti elettronici. I materiali antistatici e trasparenti alla luce consentono una facile identificazione di IC e assemblaggi PCB.
La struttura dell'imballaggio fornisce protezione elettrostatica basata sui principi della gabbia di Faraday. Questo aiuta a proteggere i componenti sensibili dalle scariche elettrostatiche durante la manipolazione e il trasporto.


Tutti i prodotti sono confezionati in imballaggi antistatici sicuri ESD. Le etichette esterne dell'imballaggio includono numero di parte, marchio e quantità per una chiara identificazione. La merce viene ispezionata prima della spedizione per garantire condizioni adeguate e autenticità.

La protezione ESD è mantenuta durante l'imballaggio, la manipolazione e il trasporto globale. L'imballaggio sicuro garantisce una chiusura affidabile e resistenza durante il trasito. Materiali di imbottitura aggiuntivi vengono applicati quando necessario per proteggere i componenti sensibili.

QC(Test dei componenti IC)Garanzia di qualità

Possiamo offrire un servizio di consegna espressa in tutto il mondo, come DHL, FedEx, TNT, UPS o altri spedizionieri per la spedizione.

Spedizione globale tramite DHL/FedEx/TNT/UPS

Costi di spedizione di riferimento DHL/FedEx
1). Puoi fornire il tuo account di spedizione espressa per la spedizione; se non disponi di un account espresso, possiamo fornire il nostro account in anticipo.
2). Utilizzare il nostro account per la spedizione, costi di spedizione (Riferimento DHL/FedEx, Paesi diversi hanno prezzi diversi.)
Costi di spedizione: (Riferimento DHL e FedEx)
Peso (KG): 0,00kg-1,00kg Prezzo (USD$): USD$60,00
Peso (KG): 1,00kg-2,00kg Prezzo (USD$): USD$80,00
* Il prezzo è riferito a DHL/FedEx. Per i costi dettagliati, contattaci. I costi di spedizione espressa variano a seconda del Paese.



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Nome della Banca del Beneficiario : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Codice Bancario del Beneficiario : 382 (per pagamenti locali)
SWIFT della Banca del Beneficiario : COMMHKHK
Indirizzo della Banca del Beneficiario : Filiale Tsuen Wan Market Street, 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Per qualsiasi richiesta o domanda, vi preghiamo gentilmente di contattarci via email: Info@IC-Components.com


SDIN9DW4-64G-Q Dettagli del prodotto:

Il SanDisk SDIN9DW4-64G-Q è un circuitor integrato ad alte prestazioni progettato per applicazioni di archiviazione avanzate, in particolare come componente di memoria BGA (Ball Grid Array) specializzato. Questa soluzione di storage da 64GB è studiata per soddisfare le esigenze esigenti dei dispositivi elettronici moderni, offrendo un'integrazione di memoria robusta e compatta.

La configurazione del package BGA153 garantisce un design compatto ed efficiente, che permette un'integrazione senza soluzione di continuità in diversi sistemi elettronici, rendendolo particolarmente adatto per dispositivi mobili, sistemi embedded e piattaforme di calcolo compatte. La sua classificazione come circuito integrato specializzato indica che è pensato per applicazioni tecniche specifiche in cui prestazioni di memoria precise e affidabilità sono fondamentali.

I principali vantaggi di questo modulo di memoria includono la grande capacità di archiviazione, la forma compatta e la tecnologia affidabile di montaggio a matrice di sfere. Il package BGA assicura un'eccellente connettività elettrica e prestazioni termiche, fondamentali per mantenere capacità di archiviazione e recupero dati costanti anche in ambienti operativi impegnativi.

Questo componente di memoria è ideale per applicazioni come smartphone, tablet, sistemi di calcolo industriale, elettronica automobilistica e dispositivi digitali portatili che richiedono soluzioni di archiviazione ad alta velocità e affidabilità. Il suo design specializzato affronta sfide critiche quali vincoli di spazio, efficienza energetica e gestione robusta dei dati.

Sebbene nei dati forniti non siano dettagliati modelli equivalenti specifici, SanDisk offre solitamente componenti comparabili all'interno delle proprie linee di circuiti integrati che possono offrire caratteristiche di prestazioni simili. Modelli alternativi potrebbero essere presenti nella stessa serie BGA, con capacità di storage e specifiche tecniche variabili.

Le caratteristiche tecniche di questo componente, tra cui la capacità di 64GB e il package BGA153, lo posizionano come una soluzione di archiviazione versatile e ad alte prestazioni, ideale per le esigenze di progettazione e produzione di apparecchiature elettroniche avanzate.

SDIN9DW4-64G-Q Caratteristiche tecniche chiave

Il modello SDIN9DW4-64G-Q presenta un numero di parte del produttore: SDIN9DW4-64G-Q. È dotato di un incapsulamento con package BGA153, che garantisce affidabilità e compatibilità elevate per applicazioni avanzate di memorie integrate.

SDIN9DW4-64G-Q Dimensione dell'imballaggio

Il SDIN9DW4-64G-Q utilizza un package Ball Grid Array (BGA) con 153 pin, ottimizzato per lo spazio e la connettività robusta. La sua forma compatta è ideale per montaggi ad alta densità e applicazioni che richiedono stabilità e efficienza termica, grazie a materiali plastici ad alta affidabilità che garantiscono dispersione termica e durabilità meccanica in ambienti variabili. La configurazione dei pin permette un routing elettrico efficace e una facile collocazione automatica durante l’assemblaggio delle schede PCB.

SDIN9DW4-64G-Q Applicazione

Il microchip SDIN9DW4-64G-Q è ampiamente utilizzato in sistemi di storage incorporati, tra cui smartphone, tablet, elettronica di consumo portatile, automazione industriale, sistemi di infotainment automobilistici e dispositivi IoT. La sua progettazione e affidabilità lo rendono idoneo per ambienti esigenti, dove la memoria non volatile integrata è fondamentale per le prestazioni del sistema e la conservazione dei dati.

SDIN9DW4-64G-Q Caratteristiche

Questo modello Sandisk offre tecnologia avanzata di memoria non volatile, permettendo un’efficiente memorizzazione e recupero di grandi volumi di dati. Supporta trasferimenti ad alta velocità, consumo energetico ridotto e maggiore resistenza, rendendolo ideale per applicazioni che richiedono soluzioni di memoria robuste. La forma BGA153 riduce lo spazio occupato sulla scheda circuito e migliora l’integrità del segnale. Dotato di meccanismi di sicurezza interna di ultima generazione, garantisce protezione e integrità dei dati. Include correzione degli errori integrata, wear leveling e monitoraggio dello stato di salute, per una maggiore durata e affidabilità. Supporta interfacce standard di settore, rispettando rigidi parametri di qualità, rendendolo una soluzione affidabile per applicazioni mission-critical.

SDIN9DW4-64G-Q Caratteristiche di qualità e sicurezza

Prodotto da Sandisk, leader nel settore delle soluzioni di memoria, il SDIN9DW4-64G-Q viene realizzato secondo sistemi di controllo qualità rigorosi e con conformità agli standard internazionali. Integra tecnologia avanzata di correzione errori (ECC) per migliorare l’accuratezza e la longevità dei dati. Offre eccellenti proprietà di gestione termica e integrità dell’incapsulamento, proteggendo da rischi ambientali come scariche statiche (ESD) e variazioni di temperatura. Inoltre, il prodotto rispetta le normative RoHS e altre certificazioni di sicurezza globale, garantendo un impiego eco-sostenibile.

SDIN9DW4-64G-Q Compatibilità

Il SDIN9DW4-64G-Q è compatibile con un’ampia gamma di sistemi embedded standard ed è facilmente integrabile con architetture ARM, x86 e RISC-V. Le specifiche del package e della disposizione dei pin sono conformi agli standard industriali principali, facilitando l’inserimento e la sostituzione nelle piattaforme esistenti. La compatibilità con protocolli di interfaccia memoria consolidati favorisce aggiornamenti di sistema senza problemi e flessibilità nella progettazione da parte degli ingegneri.

SDIN9DW4-64G-Q Scheda tecnica PDF

Il nostro sito fornisce il datasheet più affidabile e aggiornato per il SDIN9DW4-64G-Q. Invitiamo i clienti a scaricare direttamente questa documentazione completa, che include specifiche tecniche, caratteristiche elettriche, note applicative e linee guida per l’integrazione, garantendo una comprensione approfondita del prodotto.

Distributore di qualità

IC-Components è riconosciuto come distributore di alto livello e affidabile di componenti elettronici Sandisk. Offriamo prezzi competitivi, stock autentico e supporto tecnico esperto, rappresentando la scelta migliore per l’approvvigionamento del SDIN9DW4-64G-Q. I clienti sono invitati a richiedere un preventivo sul nostro sito e a sperimentare il servizio professionale e l’affidabilità nella fornitura che distinguono IC-Components nel mercato globale dell’elettronica.

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